Согласно данным Tom’s Hardware, Intel опубликовала патентную заявку на новую архитектуру высокопроизводительной памяти XBM (Cross-Batch Memory), призванную снизить стоимость и сложность традиционных HBM-решений, используемых в AI-ускорителях. Патент, поданный 26 декабря 2024 года и опубликованный 2 июля 2026 года, описывает «сверхширокополосную память с транзисторами заднего уровня» (BEOL).
Что такое XBM и как она устроена
XBM заменяет дорогой кремниевый интерпозер в HBM-стеках на последовательные UCIe-линки (Universal Chiplet Interconnect Express) со скоростью 32 GT/s. Ключевые особенности архитектуры:
- DRAM-ячейки (1T1C) изготавливаются в BEOL (back-end-of-line) — слое металлизации над транзисторами, а не в традиционном FEOL-слое
- Стек состоит из восьми кристаллов ёмкостью ~1,5 ГБ каждый, масштабируется до 16
- Данные передаются через UCIe-линки на скорости до 32 GT/s через базовый кристалл
- Встроенная система самовосстановления (BISR) с запасными каналами и резервными массивами памяти для повышения выхода годных
- Конструкция сокращает Z-высоту стека на 300–350 мкм (MoP-структура без жёсткого каркаса)
Почему это важно для AI-инфраструктуры
HBM-память стала узким горлышком для современных AI-ускорителей. Её широкий параллельный интерфейс (1024 бита на стек) обеспечивает высокую пропускную способность, но требует дорогого кремниевого интерпозера и сложной разводки. По мере того как AI-нагрузки растут, стоимость и сложность упаковки HBM становятся доминирующим фактором. XBM предлагает альтернативу: чиплетную архитектуру с последовательными линками, более дешёвую упаковку и встроенную ремонтопригодность.
XBM и ZAM: два направления Intel
Интересно, что Intel ведёт параллельные разработки: помимо XBM, компания совместно с дочерней структурой SoftBank — SAIMEMORY — разрабатывает Z-Angle Memory (ZAM), девятислойный стек с термосварным соединением и плотностью каналов вдвое выше HBM4. ZAM ориентирована на коммерциализацию к 2029 году. XBM же является исключительно внутренней разработкой Intel.
Как отмечает Tom’s Hardware, патент подан 1,5 года назад, и пока нет подтверждения о превращении его в реальный продукт. UCIe-интерфейс уже работает на пределе спецификации, а BEOL-DRAM ещё не апробирован в массовом производстве. Тем не менее сам факт двух параллельных HBM-альтернатив говорит о стратегической серьёзности намерений Intel в области памяти для AI.
Что это значит для корпоративных закупщиков AI
Если XBM или ZAM дойдут до коммерческого производства, это может существенно повлиять на структуру затрат AI-дата-центров. Сегодня дефицит HBM и рост цен на память (DRAM +44%, NAND +53% во втором квартале 2026) являются одним из главных факторов удорожания AI-инфраструктуры. Intel, возвращаясь к своим корням производителя памяти (компания основана в 1968 году как производитель DRAM), может стать третьей силой на рынке HBM наряду с Samsung, SK Hynix и Micron, увеличив конкуренцию и потенциально снизив цены.
Lisa AI — оптовый поставщик корпоративного API-доступа к нейросетям в РФ — предоставляет прямой доступ к 100+ LLM для юридических лиц. Оплата по счёту с НДС, закрывающие документы, запуск за 1–3 дня. Оставьте заявку на lisa-ai.ru.
